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Actualmente los chips se basan en una estructura plana, lineal, en la que se establece una única capa con las conexiones necesarias para funcionar con otros componentes.

Hasta aquí todo correcto, pero el problema viene cuando se intentan establecer múltiples comunicaciones bidireccionales por esas conexiones únicas, ya que se acaban produciendo cuellos de botella que lastran el rendimiento final.

La solución pasa por apilar varias capas en 3D, un proceso complicado que hasta ahora no había sido viable, debido a que en la fabricación de un procesador o chip de memoria es necesario utilizar temperaturas que rondan los 980 grados centígrados, algo que cambiará gracias al uso de nanomateriales que reducirán dichas temperaturas.

En esencia la idea detrás de este proyecto, conocido como N3XT, es utilizar esos nanomateriales para que sea posible fabricar procesadores y chips a temperaturas más bajas, de manera que en el proceso de apilado de capas ya no se corre el riesgo de quemar e inutilizar aquellas inferiores.

Esto marca un avance importante, ya que no sólo simplifica el proceso de apilado, sino que además permite establecer una estructura tridimensional que mejora enormemente el tránsito de datos, lo que abre la puerta a un movimiento en vertical y mejora en gran medida el rendimiento y la eficiencia del chip.

¿Y no hay riesgos de sobrecalentamiento? Pues en teoría no, ya que integran un sistema de disipación que según sus responsables recuerda a los aires acondicionados situados en los rascacielos, esto es, con refrigeración independiente para cada capa.

Más información: Popular Mechanics.